來源：21世紀經濟報道
作 者丨張賽男，實習生楊唯琬
編 輯丨朱益民
近日，中芯國際（688981.SH ）在業績會上表示，“從全球來看，晶圓整體需求沒有產能擴建得快，應該會產能過剩，需要很多時間慢慢消化。”
與此同時有消息傳出，聯電、世界先進及力積電等公司為提高產能利用率，紛紛大幅降低明年第一季度的晶圓代工報價，降價幅度甚至達到了兩位數百分比。
產能過剩、降價競爭，芯片行業的整體低迷正進一步向上傳導影響至晶圓企業。實際上，晶圓降價的消息自年初就已傳出，經過數個月的醞釀，也進一步影響到產業鏈企業，這在龍頭企業的三季報中已有所體現。
當下的一個行業的共識是，芯片行業周期仍在底部，且預計至少會持續到明年上半年左右。而從國內外大廠的動作來看，晶圓擴產仍在進行中，行業調整或將進一步持續。
晶圓產能過剩
據媒體報道，目前成熟制程晶圓代工業者正面臨60%產能利用率的保衛戰。
傳聞顯示，聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠為了提升產能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圓代工報價，降價幅度高達兩位數百分比，部分項目客戶降幅更是高達15%至20%，希望以降價來換取訂單量。
報道稱，此次降價，將導致晶圓代工成熟制程價格下探疫情后的新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。
業界人士透露，市場上僅臺積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一幸免。
關于降價傳聞，聯電回應稱，8英寸晶圓代工確實會有明顯降幅，12英寸則沒有調整。力積電方面也透露，為維持競爭力，公司已對客戶降價約4%至5%。
從晶圓龍頭的三季報來看，業績確實大受影響。
聯電三季報顯示，第三季合并營收為新臺幣570.7億元，較第二季環比增長1.4%，同比減少24.3%；力積電受產能利用率與銷售單價雙雙下滑影響，三季度主營業務虧損擴大至新臺幣14.08億元，稅后凈利潤也轉為凈虧損新臺幣3.34億元。
目光轉到 A股公司，兩大晶圓龍頭業績承壓。中芯國際第三季度實現營收117.8億元，同比下降10.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比下降78.4%；華虹公司第三季度實現營收41.09億元，同比下降5.13%，歸母凈利潤9583.41萬元，同比下降86.36%。
在業績會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍坦言，由于不同產品需求的回溫不均勻，大宗標準產品占比較多，導致中芯國際平均晶圓單價下降，這與中芯國際上季度在業績說明會上的匯報一致。
趙海軍還談到，“近幾年來，中芯國際進行了持續的產能擴充和高資本支出，折舊數額持續增長，公司的毛利率也將承受越來越重的壓力。”
11月14日，一家A股晶圓代工企業對21世紀經濟報道記者證實，“晶圓價格一整年以來都有價格方面的壓力，到現在呈現出底部徘徊趨勢。”
其發布的三季報數據也反映出利潤端承受的壓力，相關人員回應稱：“確實是受到了價格方面的影響。”
外部環境的變化也給行業帶來更多不確定性，對于后市的展望，各方偏于謹慎并不樂觀。
聯電預計，四季度季產能利用率恐將由上季的67%降為60%—63%，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%—33%。
集邦咨詢近日公布的預測數據也顯示，四季度面臨壓力：自2022年以來，8英寸晶圓代工的產能利用率持續下滑，預計到2023年四季度將是一個最低點，包括臺積電在內的大多數廠商的8吋晶圓代工產能利用率都將跌破了60%，僅華虹維持在了比較高的78%的水平，中芯國際也有65%。
市場對晶圓“產能過剩”的擔憂不無道理。
今年上半年，21世紀經濟報道記者就指出，雖時值半導體行業下行周期，但各大龍頭仍在大舉擴張，英特爾宣布對晶圓制造業務進行重大轉型，投資超過600億美元；三星則在美國德克薩斯州泰勒市建造一座價值170億美元的芯片制造廠；中芯國際、華虹半導體也有逆周期擴張之勢，據天風證券的測算，國內一二線晶圓廠明年將新增產能33萬片/月。
對產業鏈影響
中芯國際對新增的產能消化很有信心，稱公司建設的產能都有跟客戶事先做過溝通，客戶也有戰略性合作意向，所以對建設的產能信心比較高，未來還是有客戶的需求和訂單的。
但公司管理層還是這樣定調整個市場：“展望來年，我們看到市場已趨于穩定，對成熟代工的需求會由于庫存下降而增長，但沒有大幅成長的動力和亮點，仍需等待全世界宏觀經濟的復蘇。我們認為這是來年的一個基本盤。”
盡管當下有產能過剩的擔憂，但一旦下游需求回升，這便是一個偽命題。關鍵是，下游需求何時能夠恢復？
這仍然要看以手機為代表的消費電子復蘇進度。華福證券研報指出，晶圓廠產能利用率的提升可能來源于：一方面，23Q3手機相關應用已帶動8英寸需求回升，而C***ys預計智能手機和PC將在2024年實現溫和增長，消費電子暖流持續有望帶動產業鏈備貨，進而使得8英寸產能利用率逐漸回升；另一方面，生成式AI相關需求旺盛，故而面向高端制程的12英寸新增產線也有望保持高利用率水平。
此前有機構預計，全球手機市場將在2024年出現溫和反彈，預計年增長率為3%。小米集團合伙人、總裁盧偉冰也在公開受訪中表示，他個人判斷今年全球手機市場已經到了谷底，估計2024年全球市場會有5%的增長。
就對晶圓廠的影響來看，根據集邦咨詢的預測，大多數8吋晶圓代工的產能利用率要到2024年底才能回歸60%以上，并預計臺積電和中芯國際達到70%以上，華虹將達到90%。
這意味著，對晶圓環節來說，2024年不會是一個快速反彈的年份，更多的是緩慢回溫。
就目前晶圓廠的降價行為來看，有分析人士認為，這不僅會對晶圓環節業績有所影響，更進一步地，未來晶圓代工廠的業績壓力或將傳導至上游設備、材料端，壓縮其利潤空間。
而對于其下游的芯片設計環節來說，短期來看是利好。東海證券指出，考慮到從2023Q1以來晶圓代工價格下降，芯片設計公司成本端有望得到持續改善，此外，隨著下游終端出貨量復蘇，毛利率有望逐步回暖。
21世紀經濟報道記者注意到，有產業鏈公司透露降價帶來的影響。中科藍訊（688332.SH）在今年5月的一次機構調研中表示，公司上游晶圓廠和封測廠的產能有所緩解，價格也有一定幅度的下調，公司單位采購成本逐漸降低，已在二季度逐步體現在銷售端。
不過對這個問題也要辯證地來看。德明利（001309.SZ）表示，存儲晶圓價格下降，會帶動公司相關原材料成本下降，同時終端產品銷售價格也會逐步下降，存儲晶圓價格下降對公司整體處于中性。
